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真空脫泡攪拌機 TMV-310T

發布時間: 2017 - 07 - 06

真空攪拌脫泡機（公轉自轉轉速比固定系列） TMV-310T型號：TMV-310T品名：真空攪拌脫泡機方式：真空/自轉/公轉/非接觸式連續運轉時間：30mins記憶條件：可儲存20組程序最大攪拌容量：300ml、150g*2攪拌程序：每個運轉條件內可以編輯5段不同的轉數及真空度真空測定方式：高精密真空傳感器真空泵浦能力：21m³/h真空度：0.2±0.5kpa公轉速度：100-2500rpm自轉速度：100-2500rpm，公自轉轉速比固定供給電源：單相電220V,50HZ/60HZ,待機時約50W,工作時最大1.5KW使用的周圍環境：10-35℃，35-85%RH外形尺寸：L650*W650*H820mm主機重量：約165KG安全功能：門鎖感應器、振動感應器、緊急按鈕以上數據僅供參考，實際參數以實物為準*注：外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格，請不要攪拌對人體有危險或有害物質。

在自轉公轉的同時，配合高功率真空泵，幾秒至幾分鐘內將材料攪拌均勻。攪拌和抽真空同步完成。配備不同的夾具及杯子，能攪拌幾克至300克以內的材料，輕松應對試驗到量產的全部要求?？纱鎯?0組數據(可定制)，每組數據還可分5段開設置不同的時間、轉數比、真空度等參數，可對應大部分材料的攪拌脫泡要求。最高轉速可達2500轉，高粘度的材料也可完美地攪拌均勻。關鍵部件全部采用進口及行業內大品牌，保證了機臺高負荷長期使用的穩定性。應客戶要求，機臺的部分功能可訂制圖片及參數僅為一部分范例，詳情歡迎咨詢思邁達！【機臺特征】① 本機器可使用專用容器最大攪拌脫泡量為300ml/300g。② 另外本機通過高速公轉（最大2500rpm）和自轉（最大2500rpm)對材料進行真空下攪拌，并達到高效脫泡效果。③ 該機臺為非接觸性攪拌。④ 可使用高粘度性的樹脂膠在短時間內達到理想脫泡效果，且材料無溢出現象。⑤ 機臺操作的穩定性能好。注：外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格，請不要攪拌對人體有危險或有害物質。同類產品：真空脫泡攪拌機TMV-200T真空脫泡攪拌機TMV-500T真空脫泡攪拌機TMV-700T真空脫泡攪拌機TMV-1500T針筒式真空脫泡攪拌機TMV-1500CC

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溫控真空脫泡攪拌機TMV-310TTC

發布時間: 2017 - 11 - 16

真空脫泡攪拌機－溫控版（公轉自轉轉速比可調系列） TMV-310TTC型號：TMV-310TTC品名：真空攪拌脫泡機-溫控版方式：真空/自轉/公轉/非接觸式連續運轉時間：30mins記憶條件：可儲存20組程序最大攪拌容量：300ml、150g*2攪拌程序：每個運轉條件內可以編輯5段不同的轉數及真空度真空測定方式：高精密真空傳感器真空泵浦能力：21m³/h真空度：0.2±0.5kpa公轉速度：100-2500rpm自轉速度：0-2公自轉轉速比可調供給電源：單相電220V,50HZ/60HZ,待機時約50W,工作時最大3KW使用的周圍環境：10-35℃，35-85%RH外形尺寸：L650*W650*H820mm/L280*W560*H460mm主機重量：約215KG安全功能：門鎖感應器、振動感應器、緊急按鈕*注：外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格，請不要攪拌對人體有危險或有害物質。

?自轉公轉的同時，配合高功率真空泵，幾秒至幾分鐘內將材料攪拌均勻，攪拌和抽真空同步完成。?自轉公轉的轉速可獨立控制，針對部分非常難攪拌均勻的材料而設計。?配備不同的夾具及杯子，能攪拌幾克至300克以內的材料，輕松應對試驗到量產的全部要求。?攪拌過程中產品溫度可調可控。?可存儲20組數據(可定制)，每組數據還可分5段來設置不同的時間、轉數比、真空度等參數，可應對大部分材料的攪拌脫泡要求。?最高轉速可達2500轉，高粘度的材料也可完美地攪拌均勻。?關鍵部件全部采用進口及行業內大品牌，保證機臺高負荷長期使用的穩定性。 ?應客戶要求，機臺的部分功能可定制。注：外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格，請不要攪拌對人體有危險或有害物質。同類產品推薦真空脫泡攪拌機TMV-310TT真空脫泡攪拌機TMV-700TT真空脫泡攪拌機TMV-1500TT

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在線激光分板機CT-MiniC1

發布時間: 2024 - 10 - 07

性能指標參數性能指標參數機器名稱在線激光分板機機器型號CT-MiniC1激光類型光纖激光器激光器功率≥1500 W（功率可選）平臺結構大理石+直線電機切割頭2D/3D切割頭可選平臺加工幅面L1200*W550 mm可加工材料厚度≤2.0 mm定位精度±3 μm重復定位精度±1.5 μmCCD分辨率500萬像素掃碼可選X/Y分辨率0.2 μmX軸行程1340 mmY軸行程380 mmZ軸行程100 mmX、Y單軸最高速度1000 mm/sXY最大加速度1.5 G在線工作模式兩段式軌道傳送料，自動調整寬度在線線體高度900±30 mm工業吸塵系統標配MES系統連接預留接口，可選配定制采集信息切割系統SMIDA文件格式dxf格式主設備電源額定電壓220V/50Hz工業吸塵電源380V/50Hz高壓氣源（干燥過濾空氣）1.2 MPa-1.5 MPa氣源（干燥過濾空氣） 0.5 MPa-0.6 MPa設備外形尺寸L2405*W1560*H2140 mm重量2400kg總功率13 kW/h（含吸塵器）用途鋁基板、銅基板工作環境溫度25℃±2℃；濕度≤60%

金屬激光切割本設備采用光纖激光器切割，配備專用激光切割頭，主要用于鋁基板、銅基板等金屬切割。在線式自動工作模式，整機性能穩定，保證機臺穩定高效生產，此設備加工效率快、質量好、精度高等優點，性能遠高于市面同類產品。采用光纖激光器，光學模式好，壽命長，維護簡單。采用專用激光切割頭，自動跟隨系統及專用夾具，切割質量好，切割厚度1-2mm。采用高精密直線電機平臺和全閉環光柵檢測控制系統，保證機床的定位和重復精度。在線切割進板方式兼容左進右出、右進左出、左進左出、右進右出。整機性能穩定，保證機臺穩定高效生產，配備工業專用工控電腦，全過程電腦軟件自動控制，操作簡易。配備高像素CCD相機，具有圖像自動識別、高精度圖像定位功能，可抓各類Mark標（靶標：圓形十字），也可以抓共建邊角、倒角、鉆孔等。采用高剛性結構設計、天然大理石和方通結構加減震機床腳杯組成的機床基座，既能減輕工作臺啟動/停止和加速過程中產生的慣性震動，也可有效防止因氣候變化溫差引起的床身應力變形。

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全自動激光打標機CS-60DV

發布時間: 2017 - 07 - 05

自動激光打標機 CS-60DV型號：CD-60DV品名：自動激光打標機打標范圍：100X100mm到200X200mm打標功率：3W-10W適用材料：PPA、EMC、PCT、陶瓷基板、鋁基板等各種支架材料適用支架：49-75mm寬支架，長度120-180mm；支架長度180-260mm，型號為CS-75DV工作效率：300-1000片/每小時（，單臺激光打標機，14x28排PPA支架）最小打標字符：EMC&PCT支架0.08mm，PPA支架0.1mm最高打標精度：±0.01mm（配CCD視覺系統，以及PPA材料支架為例）整機功率：2500W電源供給：220V/60HZ外形尺寸：H1720*W16000*D1100（mm）整機重量：約400KG以上參數僅供參考用途，實際尺寸皆以實物為準；產品樣式外觀、規格的變更恕不另行通知。

思邁達是專業研發生產激光打標機的廠家，也是為客戶提供激光設備的全方位解決方案的廠家。支持使用Mini背光板、玻璃除油漆、電子元件、藍寶石、攝像頭模組、玻璃外殼、指紋模組、不銹鋼補強片、通訊產品、PCB(PCBA)、FPC、鋁基板等材料測試。免費打樣、可試用樣機；聯系客服，獲取詳細資料！● 配備高品質光纖、綠光、紫外激光打標系統，可精確、高效完成任意設置打標任務，字符清晰、美觀?！?#160;可根據客戶要求，實現流水號編碼或其它設定方式的跳碼?！?#160;可選擇單、雙臺激光打標機及是否配置CCD視覺對位系統，根據客戶不同要求，多種機臺配置可供選擇?！?#160;最小打標字符可達0.1mm，打標精度可達±0.01mm，最小二維碼1×1mm，完美滿足小顆粒產品的打標需求?！?#160;超高料片裝填效率，配單臺激光打標機，每小時可裝填300-2000片料片。● 配備強力真空吸料系統，料片只與硅軟吸盤接觸，確保料片不會受到任何損傷?！?#160;配備高精度色彩光電傳感器，精確分辨料片及隔離紙，避免誤操作，將料片吸入廢紙箱?！?#160;配備雙料斗上料系統，更換料片不停機，提升工作效率?！?#160;配備多料盒收料系統，大幅延長料盒更換周期，降低人工更換料盒頻率，更換料盒無需停機，提升工作效率。圖片及參數僅為一部分范例，詳情歡迎咨詢思邁達！網頁有描述不...

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通富微電子股份有限公司

日期： 2025-02-28

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案例名稱：通富微電子股份有限公司

思邁達官網-真空攪拌機-合作案例-通富微電子股份有限公司

通富微電子股份有限公司

通富微電子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.），成立于1994年2月4日，是集成電路封裝測試服務提供商，是中國集成電路封裝測試的企業，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產品、技術、服務全方位涵蓋網絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域。

通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產基地，為全球客戶提供快速和便捷的服務，在全球擁有18000多名員工。通富微電將與客戶攜手，在國家政策支持和市場拉動下，在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金支持下，不斷向著國際級集成電路封測企業的目標邁進。

*信息來源于企業官網，如有侵權請聯系刪除

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